大家好，今天來為大家分享產(chǎn)品硬件研發(fā)中如何處理產(chǎn)品材料選擇？的一些知識點，和3D打印如何選擇工藝材料的問題解析，大家要是都明白，那么可以忽略，如果不太清楚的話可以看看本篇文章，相信很大概率可以解決您的問題，接下來我們就一起來看看吧！

制造業(yè)公司的研發(fā)工程師，是如何開發(fā)新產(chǎn)品的

先上產(chǎn)品開發(fā)流程圖一幅，教你認識整個產(chǎn)品的開發(fā)過程，簡單明了。

舉一個家用電器類新產(chǎn)品開發(fā)過程案例

1、策劃階段

首先，公司的產(chǎn)品策劃部門在經(jīng)過市場調(diào)研后，得出一個結(jié)論，某個產(chǎn)品有很大的市場需求。那么，產(chǎn)品策劃部門就會編制《產(chǎn)品開發(fā)意向書》文件給研發(fā)部門，這個文件就會把想做的產(chǎn)品描述出來，包括功能、主要材質(zhì)、參數(shù)、目標成本、目標上市時間等等要求列出來。

研發(fā)部門接到這個通知后，會首先做一個可行性分析，這個分析包括：技術(shù)可行性分析（技術(shù)上是否有瓶頸？）、成本估算（是否在目標成本范圍內(nèi)？）、專利分析（是否有專利侵權(quán)風險？），經(jīng)過以上分析后，將技術(shù)可行性、成本、專利風險等信息形成書面文件形式反饋給產(chǎn)品策劃部門（如果是OEM型開發(fā)項目則反饋給業(yè)務部）。

產(chǎn)品策劃部門收到這個信息后，決定是否進入下一步工作，如果以上分析都滿足要求，那么就會出具一份《產(chǎn)品開發(fā)任務書》給研發(fā)部，這個任務書同樣明確這個產(chǎn)品的功能、主要規(guī)格、參數(shù)、目標成本、上市時間等等信息。

2、設計階段

研發(fā)部接到《產(chǎn)品開發(fā)任務書》并確認后，就可以進行外觀設計了，通常委托外面專業(yè)的設計公司進行設計，一般要求提供3-4套外觀設計方案供客戶選擇，設計周期大概15-30天。

外觀設計完成并確定具體外觀方案后，再次做進一步的可行性分析。如果通過，就開始產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計，視產(chǎn)品復雜性，一般15-60天左右可以完成整機設計。

接著，進行設計評審，有一幫技術(shù)人員幫你把關，幫你發(fā)現(xiàn)問題、提問題，然后給你修改意見。部分公司有專門的設計評審團隊，我以前也做過評審員之一，就是專門挑設計圖紙毛病的。

評審完或多或少都會有問題的，那就針對問題點進行修改、完善，問題修改后就可以進入下一階段。注：如果有需要，也可以做一次或多次手板（CNC快速成型）驗證結(jié)構(gòu)或功能。

3、模具制造階段

接著模具報價與設計、評審。模具設計不用研發(fā)工程師操心，有專業(yè)的模具設計工程師去完成，而研發(fā)工程師的重點是在模具評審時把關，比如說，進膠位置是否影響外觀？采用什么進膠方式？頂針的位置會不會對產(chǎn)品功能有影響？

接著就是模具制造，這個周期大概30-60天，這項工作一般是公司的模具部門或外包給外面模具廠做的，所以，這段時間研發(fā)工程師可以利用這段時間并行做其它事情，如外購件打樣、技術(shù)資料整理等等。

模具完成并試模后，首先會有產(chǎn)品試裝，試裝后確認這個產(chǎn)品的功能、性能、裝配、結(jié)構(gòu)等等是否符合你的設計要求，如果有問題，這時就需要進行修改設計或模具。這個期間IE開始介入，編制產(chǎn)品的作業(yè)指導文件。

4、試制/試產(chǎn)階段

接著進行產(chǎn)品試制，到生產(chǎn)線讓員工參與產(chǎn)品的裝配，通過試制，暴露產(chǎn)品存在的問題，便于后續(xù)進行整改。

試制后就要進行產(chǎn)品測試，委托品質(zhì)部或?qū)嶒炇疫M行各項檢測。同時，試制后可進行包裝設計、認證安排等等工作。

接著對試制問題點進行整改，這個整改是全方位的，包括結(jié)構(gòu)部分、模具部分、電控部分、功能或性能部分，通通進行整改。

問題整改后，對產(chǎn)品進行試產(chǎn)，這個試產(chǎn)有些公司叫PP試產(chǎn)，全稱叫小批量試生產(chǎn)，就是生產(chǎn)前對產(chǎn)品進行一次模擬大貨生產(chǎn)的一次試驗，再次檢驗產(chǎn)品還有沒有什么問題。

試產(chǎn)并整改好試產(chǎn)中出現(xiàn)的問題點后，召集項目團員開一個產(chǎn)品鑒定會議，這個會議就是評審這個產(chǎn)品是否達到開發(fā)的要求、是否具備生產(chǎn)的條件，如果通過，則可進入下一步。

5、批量生產(chǎn)階段

鑒定通過后，就可以進入新產(chǎn)品開發(fā)的最后一關即批量生產(chǎn)了，這個階段基本上全公司都動員起來了，研發(fā)、物控、采購、工程、生產(chǎn)、品質(zhì)、財務、業(yè)務等等部門人員都各司其職，源源不斷地把定單按時保質(zhì)做出來。

這就是一個自有品牌制造業(yè)公司的新產(chǎn)品開發(fā)大概過程（OEM型制造業(yè)公司略有不同），少則幾個月，多則幾年或更甚。寫得比較簡單，但主要工作基本都覆蓋了，如有不全或不對，也歡迎各位大牛指出。

我的微信公眾號是「機械設計工程師之家」，歡迎關注我與我交流！我并不是技術(shù)上最資深的，但我絕對是最愿意分享干貨的。

3D打印如何選擇工藝材料

這個對于外行來說，確實不是三言兩語能講清的。最好的辦法就是，在選擇3D打印工藝材料之前，找個參照物，依照參照物的性能來選擇。

舉個例子，假如你要打印一個機箱面板，那你可能選擇的參照物就是我們常見的洗衣機面板，空調(diào)面板等。這樣，就可以把工藝材料的范圍縮小很多。

其次，再看用途和性能。

需求導向，做排除法，能快速選擇工藝材料。

如何平衡設計和制造之間的關系

設計與制造就好比樹與果的關系。

種什么樹，開什么花，自然就結(jié)什么果了。就好比種樹，我們選擇樹苗，挖坑種樹施肥，修枝殺蟲，終得開花結(jié)果。

結(jié)果前的各種工作就好比制造前的各種工作，需認真且仔細，馬乎不得，缺一不可。

設計時我們選主題，做調(diào)研，了解材料工藝，做成本核算，出樣品，跟進生產(chǎn)過程，最終產(chǎn)品得以呈現(xiàn)。制造結(jié)果的好壞，無不與設計一一相關。

設計除設計外觀與結(jié)構(gòu)外，還必須統(tǒng)籌材料與生產(chǎn)工藝，脫離材料與工藝的設計無異與紙上談兵。

材料物理和應用物理，材料物理與材料化學，具體有哪些不同

三個專業(yè)兩屬性，研究對象本不同，區(qū)隔對待靠理性，踏實選擇不慌張。

材料物理、材料化學和應用物理學是大學的三個不同專業(yè)，繆老師先把應用物理學單獨放在一邊，原因是他跟材料物理和材料化學兩個專業(yè)其實不同之處很多，簡單來說應用物理是你的孩子，材料物理和材料化學是隔壁家的兄弟兩個孩子，關系更近。

應用物理學屬于理學專業(yè)，以物理理論和理論的應用為主要方向，而不同的大學里面，應用物理學的研究方向可能是完全不同的，畢竟物理學學科范圍太大，而物理學也是最難學的大學專業(yè)之一。

應用物理學的就業(yè)相對于物理學來說還是比較樂觀的，很多IT界的硬件商非常喜歡雇傭應用物理學畢業(yè)的孩子，因為他們既有理論高度還不乏實踐能力，此外去到電子行業(yè)、集成電路行業(yè)、通信行業(yè)和電氣的也是比比皆是。

繆老師再來聊聊材料物理和材料化學，這兩個專業(yè)都是工學專業(yè)，還都屬于材料類，材料物理就是一門融合了材料+物理學的專業(yè)，材料化學呢，就是材料+化學啦。他們都是以材料作為最重要的研究對象，但是研究的方式和角度分成了不同的兩個方向。

材料物理專業(yè)的深造率要高于材料化學，材料化學的本科就業(yè)率要高于材料物理。材料物理的理論性要多與材料化學，材料化學的危險性要高于材料物理。

為什么材料物理深造率高？因為物理本身就難學，本科把材料物理學的通的孩子比較少，通常研究生畢業(yè)的就業(yè)層次更高，難度更低。在很多高精尖的材料領域都活躍著材料物理人，電子材料、信息材料甚至納米材料等等。

為什么材料化學的就業(yè)率高？因為這個專業(yè)更微觀，坦白說，更接地氣兒，化工廠、鋼鐵公司等等單位比較喜歡用材料化學畢業(yè)的孩子。繆老師還要提醒一下，有些工作是有毒性的，如果你害怕，選擇需謹慎。

為什么材料物理的理論性更強？這個我就不解釋了，這就是物理和化學這兩個學科屬性的區(qū)別，至于危險性，我剛才已經(jīng)講過了。

這兩個專業(yè)就業(yè)的時候，你可以按照材料屬性來選擇就業(yè)單位，如果屬于高精尖材料，或者新型材料，那相對待遇會好一些，也更有發(fā)展前途，反之嘛。。。哈哈哈。

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材料成型及控制工程專業(yè)的大三女學生考研該如何選擇專業(yè)應該怎么辦

作為一名控制工程專業(yè)在讀研究生一枚，我說說我的心得與體會吧。

這個現(xiàn)階段我們專業(yè)班上的人數(shù)為37人，其中女生一人。你沒有看錯，女生一人。控制工程在我學?，F(xiàn)階段主題是偏軟件與硬件兩大類。其中軟件居多吧，硬件涉及到的實驗環(huán)境難以得到經(jīng)費的支撐。

此外，由于近年來AI的大火，我們的研究方向又以深度學習居多。這一點，就是我們本身的編程能力有一定的要求了。

雖然我是真心喜歡這個方向的，但是每天對著電腦學習，我現(xiàn)在的感覺是這樣的

樓主自行決定吧

手機一般主要看哪些硬件

第一看CPU：CPU決定手機的運行速度，CPU的主頻越高，核心數(shù)量越多，手機的執(zhí)行速度就越高。

第二看運行內(nèi)存：手機內(nèi)存越大，手機的運行速度就越快。

第三看存儲：存儲量越大，能存放的照片，視頻，音樂這些數(shù)據(jù)越多。

第四看：屏幕的分辨率和攝像頭的像素。分辨率越高、攝像頭的像素越高，拍出來的照片和視頻越清晰。

最后看電池容量：電池容量決定了手機的續(xù)航能力，容量越大，續(xù)航能力越強。

想做一個硬件工程師，不知道怎么開始

一、何為硬件，何為軟件

首先大家需要知道何為硬件何為軟件，就是我們平常所指電子領域的電子電路方面的，所有的電子電路及電子元件所構(gòu)成的某個產(chǎn)品，是實實在在能看得到摸得到的東西，就稱為硬件。

軟件：就是我們用各種語言編寫的程序，如用C語言，C++編寫的程序，再用燒錄工具寫進我們的存儲芯片，產(chǎn)品在工作的時候，調(diào)取這些程序來執(zhí)行某個動作（指令），這個就稱為軟件。

硬件就像我們?nèi)说纳眢w，軟件就像是人的思維，這樣比喻大家應該明白了吧！

二、想做一個硬件工程師，想從哪里開始？

1、要成為一名合格的硬件工程師，首先應該對常用電子元件的參數(shù)、使用要求要掌握；對所有的電子電路要非常的熟悉，模擬電路、高頻電路、低頻電路、脈沖與數(shù)字電路、振蕩電路、以及單片機等等。并且會計算某個電路使用的元件的大小，如電容的容量、電阻的阻值。在設計電路時要能熟練的計算出電壓、電流、功率、以及信號電平的大小、時間常數(shù)、頻率、周期、相位等等。

2、一個優(yōu)秀的硬件工程師，主要是產(chǎn)品電路的設計。那必須熟練的運用電路設計軟件，如PADS、Protel99se、Autiumdesigner等任意一種電原理圖及PCB設計軟件。不僅需要從外界交流獲取對自己設計的需求，然后匯總，分析成具體的硬件實現(xiàn)。還要跟眾多的芯片和方案供應商聯(lián)系，從中挑選出合適的方案。當原理圖完成后，則需要組織人員進行配合評審和檢查，還要和機械工程師（結(jié)構(gòu)工程師）一起工作來完成的設計。

3、設計一個產(chǎn)品首先需要立項，再進行設計評審。設計好產(chǎn)品后需要開產(chǎn)品評審會，讓相關部門參與對產(chǎn)品設計進行評估，硬件、軟件需要更改調(diào)整。

4、設計好產(chǎn)品通過產(chǎn)品經(jīng)理聯(lián)絡客戶，需要客戶進行樣品確認?？蛻舸_認簽樣后就可以對產(chǎn)品進行試產(chǎn)。要準備好BOM清單，開始采購和準備物料，發(fā)設計生產(chǎn)資料到各相關部門。如gerber、原理圖、PCB圖、貼片圖、生產(chǎn)測試SPEC.等資料同時需要指導生產(chǎn)部完成貼裝工序、然后進行半成品測試、組裝、成品測試，以及品質(zhì)檢驗標準。

硬件工程師在整個項目研發(fā)團隊中，需要和項目經(jīng)理、產(chǎn)品經(jīng)理、客戶經(jīng)理、客戶打交道，還需要和結(jié)構(gòu)工程師、采購、品質(zhì)部、計劃部、生產(chǎn)部、工程部等人員打交道，這也就要求硬件工程師具有豐富的知識面和強大的協(xié)調(diào)能力，所以硬件工程師在整個研發(fā)團隊中做主導作用。

作為一個硬件工程師，需要負責整個產(chǎn)品的研發(fā)過程。所以必須對每個時間段進行精確把握。項目都會有項目周期，雖然項目經(jīng)理在把控時間，但具體的操作還是硬件工程師來做。

一般新產(chǎn)品設計進度：

1、原理圖和詳細設計方案：5周，包括參考設計以及原理圖評審。

2、PCB布板布線：4周，包括配合結(jié)構(gòu)、PCB進行電路調(diào)整或者器件重新選型。

3、PCB廠家制板：2周，這兩周是最閑的，發(fā)板同時必須完成BOM上傳，這個不能忘。多看自己的圖！

4、回板檢查：1周，將自己的板子跑起來，能燒錄uboot，網(wǎng)口能ping通。檢查有無焊接問題。聯(lián)系結(jié)構(gòu)進行機器組裝，查看結(jié)構(gòu)有沒有問題。

5、驅(qū)動調(diào)試：5周，配合完成所有底層功能的調(diào)試。

6、媒體版本：2周，這個是驅(qū)動調(diào)試之后第一個整機跑起來的版本，準備拿給測試進行測試。

7、信號測試：3周，配合信號測試人員完成信號測試。同時給做業(yè)務研發(fā)人員準備板子給他們研發(fā)。

8、功能測試：2周，配合功能測試人員完成環(huán)境測試，防護靜電浪涌測試，以及其他功能測試，EMC測試等。

9、解BUG等待：2周，解決上述出現(xiàn)的所有BUG后再進行改板和制板。

10、小批量試產(chǎn)：1周，總結(jié)產(chǎn)品試產(chǎn)時出現(xiàn)的問題。無異常就可以給客戶簽樣，有問題需要更改參數(shù)及電路。

11、客戶簽樣：1周，確認產(chǎn)品技術(shù)指標及功能的實現(xiàn)。如果有異常需要更改及調(diào)整硬件、軟件的bug等，知道客戶滿意簽樣完成為止。

12、批量生產(chǎn)。

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